Telefone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Tela para Samsung A60‑A90

Característica: 1. Rápido em Estanhagem: Rápido na velocidade de estanhagem e preciso no posicionamento, o estêncil de reballing BGA provavelmente não se deforma sob altas temperaturas. 2. Seguro para chip IC: Os slots de CI no corpo principal podem efetivamente evitar que pequenos CIs grudem e quebrem os cantos. 3. Encaixe perfeito: Permite ampla aplicação em CPUs SDM450, 660, SM6150, MT6762, bem como nas séries A60‑A90, A10S, A605F, A705F e mais. 4. Aço inoxidável: O material de aço inoxidável premium com design padrão tem uma estrutura resistente, que é muito durável para uso a longo prazo. 5. Transporte simples: Compacto em tamanho e leve, o estêncil de retrabalho de CPU de telefone é muito prático de transportar e muito simples de trabalhar. Especificação: Tipo de item: Estêncil de reballing BGA de CPU de telefone Material do produto: Aço inoxidável Espaçamento: 0,12 mm CPU aplicável: Para CPUs SDM450, 660, SM6150, MT6762. Modelo de produto aplicável: Para as séries A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Lista de Pacotes: 1 x Estêncil de reballing BGA de CPU de telefone