Telefone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Tela para Samsung C7010 J610

Característica: 1. Rápido em Estanhagem: Rápido na velocidade de estanhagem e preciso no posicionamento, o estêncil de reballing BGA não é propenso a deformar sob altas temperaturas. 2. Seguro para chip IC: Os slots de CI no corpo principal podem efetivamente evitar que pequenos CIs grudem e quebrem os cantos. 3. Encaixe perfeito: Permite ampla aplicação nas séries C7010 e J610, e a placa BGA também é universal para as séries A7, A5, A3, S5 e J7. 4. Aço inoxidável: O material de aço inoxidável premium com design padrão tem uma estrutura resistente, que é muito durável para uso a longo prazo. 5. Transporte simples: Compacto em tamanho e leve também, o estêncil de retrabalho de CPU de telefone é muito prático de transportar e simples de trabalhar. Especificação: Tipo de item: Estêncil de reballing BGA de CPU de telefone Material do produto: Aço inoxidável Espaçamento: 0,12 mm CPU aplicável: Para CPU MSN8916, MSN8953. Modelo de produto aplicável: Para C7010, série J610, universal para C7, J3, J5, A5, etc.. . Lista de Pacotes: 1 x Estêncil de reballing BGA de CPU de telefone