BGA Reballing Stencil Precise Positioning Aço Inoxidável Lata Plantio Template para IOS 12 Série A1

Característica: 1. MODELO APLICÁVEL: Este estêncil de reballing é adequado para CPU A14, para IOS12, para IOS12MINI, para IOS12 Pro, para modelos IOS12 Pro Maximum. 2. DESIGN ÚNICO: O estêncil reball é projetado com vários slots para CI, o que evita efetivamente que pequenos CIs grudem na lata e quebrem os cantos. 3. FEITO COM PRECISÃO: O modelo de reballing é feito com precisão, o que pode localizar o acessório com precisão, proporcionando alta eficiência. 4. MATERIAL DE AÇO INOXIDÁVEL: O modelo de plantio de lata é feito de aço inoxidável premium, com alta resistência e forte tenacidade. 5. RESISTENTE À ALTA TEMPERATURA: O estêncil de reballing da CPU não muda ou deforma facilmente sob altas temperaturas, sendo mais confiável de usar. Especificação: Tipo de item: Estêncil de reballing BGA Material: Aço inoxidável Espaçamento: 0,12 mm CPU aplicável: Para A14 Modelos aplicáveis: Para IOS12, para IOS12MINI, para IOS12 Pro, para IOS12 Pro Máximo Lista de Pacotes: 1 x estêncil de reballing BGA