Modelo de estêncil de reballing BGA, modelo de plantio de lata de chip IC de aço inoxidável para CPU A12

Característica: 1. [MODELO APLICÁVEL] Este modelo de reballing BGA é muito útil para o Phone XR, para o Phone XS, para o Phone XS MAX com CPU A12. 2. [ESTANHAMENTO RÁPIDO] Este tipo de estêncil de retrabalho é rápido, o estêncil esférico não muda em altas temperaturas e o posicionamento é preciso. 3. [PROCESSO DE SEMI-ESCULTURA] O processo de semi-gravação é usado para fornecer vários slots de CI no corpo principal do estêncil, evitando efetivamente que pequenos CIs grudem na lata e garantindo que pequenos CIs não quebrem os cantos. 4. [AÇO INOXIDÁVEL] Esta rede de retrabalho é feita de aço inoxidável, dura e resistente ao desgaste e não se deforma facilmente, longa vida útil. 5. [COMPACTO E PORTÁTIL] Esta rede de retrabalho é compacta, fácil de transportar, duradoura e muito conveniente. Especificação: Tipo de item: Modelo de estêncil de reballing BGA Material: Aço inoxidável Tom: 0,12 mm CPU aplicável: A12 Modelos de produtos aplicáveis: Para telefone XR, para telefone XS, para telefone XS MAX Lista de Pacotes: 1 x modelo de estêncil de reballing BGA