Estêncil Universal para Reballing BGA Multifuncional Malha de Estanho Modelo para Solda para Chips BGA IC de Telefone

Característica: 1. QUATRO ARREMESSOS: O estêncil universal para reballing BGA tem três tipos de furos com passo de 0.3 0.35 0.4 0.5, quatro tipos de espaçamento e vários tamanhos. 2. POSICIONAMENTO PRECISO: O estêncil de malha de estanho é posicionado com precisão para implantação rápida de estanho, e o estêncil de esferas não se altera sob alta temperatura. 3. APARÊNCIA COMPACTA: O estêncil universal para reballing BGA tem uma aparência compacta e é fácil de transportar e usar. 4. VERSÁTIL: O estêncil para reballing BGA é versátil e adequado para os CIs comuns usados em telefones celulares hoje, o que pode atender às suas diversas necessidades. 5. MATERIAL DE AÇO INOXIDÁVEL: O estêncil de solda de malha de estanho é feito de material de aço inoxidável premium, que não é facilmente danificado e tem uma longa vida útil. Especificação: Tipo de item: Estêncil de reballing BGA Tom: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Material do produto: Aço inoxidável. Lista de Pacotes: 1 x Stencil para Reballing BGAQUATRO PASSOS: O estêncil universal para reballing BGA tem três tipos de furos com passo de 0.3 0.35 0.4 0.5, quatro tipos de espaçamento e vários tamanhos. POSICIONAMENTO PRECISO: O estêncil de malha de estanho é posicionado com precisão para implantação rápida de estanho, e o estêncil de esferas não se altera sob alta temperatura. APARÊNCIA COMPACTA: O estêncil universal para reballing BGA tem uma aparência compacta e é fácil de transportar e usar. VERSÁTIL: O estêncil para reballing BGA é versátil e adequado para os CIs comuns usados em telefones celulares hoje, o que pode atender às suas diversas necessidades. MATERIAL DE AÇO INOXIDÁVEL: O estêncil de solda de malha de estanho é feito de material de aço inoxidável premium, que não é facilmente danificado e tem uma longa vida útil.