Dispositivo de Fixação para Reparo de Celular: Pinça de Remoção de Cola de IC de Eixo Duplo, Suporte Resistente ao Calor para Chip BGA e Placa de Circuito.

Esta ferramenta versátil é projetada para precisão em trabalhos de reparo de telefones celulares, apresentando uma pinça de eixo duplo que segura firmemente componentes IC e placas de circuito no lugar.. Com foco na segurança e eficiência, é resistente ao calor, tornando-o ideal para reparo de chips BGA e processos de remoção de cola de CI.. A pinça garante estabilidade e precisão durante tarefas de reparo delicadas, tornando-a uma ferramenta essencial para técnicos que trabalham em componentes eletrônicos intrincados. Material: Pedra Preta Especificação: 18,5*8,9 cm País de fabricação: China Instruções incluídas: Não