Cor: cinzento
Gravidade específica: 2.3 G/Cc
Condutividade térmica: 4.8 W/M-K
Temperatura de operação: -58~392 Graus Fahrenheit
A pasta térmica GD900 seleciona óxido de metal com diâmetro de partícula muito menor como principal matéria-prima, usada para preencher a lacuna entre a fonte de calor e o dispositivo dissipador de calor. Seu excelente desempenho no LED da CPU GPU atenderá à sua alta demanda por sistema de resfriamento.
Princípio do trabalho:
Preenchendo a lacuna entre o elemento de aquecimento e o dispositivo de resfriamento; Aumentar a área de contacto de modo a obter o efeito de condutividade térmica mais sonoro.
Método de uso:
É um fenómeno normal se houver pouco óleo de silicone flutuando acima. Por favor, mexa bem antes de usar. Mantenha a superfície revestida limpa e aplique diretamente com ferramentas (como raspador, berço de dedo, etc).
Aviso quente:
Mantenha as crianças afastadas.. Se for engolido ou inadvertidamente entrar nos olhos, no ouvido, no nariz, na boca, por favor, lave com água limpa ou envie-o para o hospital quando necessário.
Armazenamento:
Preservação à temperatura normal. Por favor, cubra-o depois de usado, evitando impurezas como o pó, que têm um mau efeito na condutividade térmica.
Manchas de passos:
1. Por favor, limpe as superfícies da fonte de calor (CPU) e dissipar dispositivo de calor (dissipador de calor) com tecidos secos.
2. Use um raspador ou outras ferramentas para espalhar a pasta térmica na CPU, não sendo necessário espalhar no dissipador de calor.
3. A pasta térmica deve ser manchada uniformemente em toda a superfície da CPU. Não pode nem muito fino, as palavras impressas nele devem ser cobertos. Nem muito grosso, a espessura do papel A4 será melhor. Consulte as imagens a seguir.
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