100G Nc-559-Asm Pasta de Solda Flux Creme Smt Pcb Ic Solda Flux

Introdução: Reformular a pasta de ajuda aplicada ao telemóvel PCB, BGA e SMD's PGA etc. É usado em sistema de ativador iónico baixo, velocidade de corrida de estanho Baixo nível de fumo, valor de resistência ao isolamento superficial é elevado resíduo após a cura Portanto, as propriedades elétricas dos telemóveis e outros produtos de comunicações, muito pouca interferência Características: NC-559 como uma cor de resíduo de colar deixar em ajuda é muito leve, tem um valor muito elevado do senhor Recomendado para BGA, CSP e outros solda reparo de matriz de bola e encher a bola Quando se usa menos fumo, não há resíduos. Acessível.

Adequado para: Norte e sul da ponte, cartões, chip de celular, chip de vídeo BGA solda, batendo Também pode usar fora da lata, o efeito é muito ideal O resíduo era menos brilhante, menos fumo, sem odor pungente, não correr a bola

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