Diam Thermal Conductive Heatsink Plaster Viscous Adhesive Compound Glue para PC GPU IC Acessórios

Especificações: Gesso dissipador de calor Cola termocondutora. Propriedades térmicas, forte adesão. Melhor controle de viscosidade, com apenas um pouco mais de força para remover o dissipador de calor (girando em torno de alguns podem ser removidos), removido após limpar com papel toalha.

Tipo: Gesso heatsink Capacidade de fusão: 0 (200 graus Celsius/ 24 horas) Evaporação: 0,001% (200 graus Celsius/ 24 horas) Condutividade Térmica: > 1.2W/m-K Thermal Impedância: < 0,06 Tempo de coagulação: 3min (25 graus Celsius) Resistência dos edifícios conectados: 25 kg Coeficiente de isolamento: > 5.1 Coeficiente de dissipação: